Учёные из Вирджинского технологического университета разработали инновационный метод создания мягких электронных компонентов, которые могут быть использованы в различных устройствах, таких как телефоны, носимые устройства и медицинское оборудование. Основное внимание в проекте уделяется схемам, которые управляют всеми электронными соединениями внутри.
Новая технология использует микрокапли жидкого металла для создания лестничной структуры, которая образует небольшие проводящие проходы, называемые переходными отверстиями.
Свежие комментарии